July 15, 2022
PCB가 제조된 후에는 유통 기한이 있습니다.유통 기한이 초과되면 PCB를 구워야 합니다.그렇지 않으면 SMT 라인에서 PCB를 생산할 때 PCB가 폭발하기 쉽습니다.
PCB의 보관 시간과 산업용 오븐에서 PCB를 굽는 온도 및 시간에 대한 산업 사양이 있습니다.세부 사항은 다음과 같습니다.
1. PCB 포장 풀기 및 보관
(1) PCB 보드는 미개봉 제조일로부터 2개월 이내에 온라인에서 직접 사용이 가능합니다.
(2) PCB 기판의 제조일자는 2개월 이내이며, 개봉 후 개봉일자를 표기하여야 합니다.
(3) PCB 보드의 제조일자는 2개월 이내이며, 개봉 후 5일 이내에 온라인으로 사용해야 합니다.
2. PCB 베이킹
(1) 제조일로부터 2개월 이내 PCB를 밀봉 및 개봉일로부터 5일 이상 경과한 경우에는 120±5℃에서 1시간 굽는다.
(2) PCB가 제조일자를 2개월 초과한 경우 120±5℃에서 1시간 동안 굽기 전에 온라인으로 전환하십시오.
(3) PCB가 제조일자를 2~6개월 초과한 경우 120±5℃에서 2시간 동안 굽기 전에 온라인으로 전환하십시오.
(4) PCB가 제조일자를 6개월~1년 초과한 경우 120±5℃에서 4시간 동안 굽기 전에 온라인으로 이동하십시오.
(5) 구운 PCB는 5일 이내에 사용해야 하며(IR REFLOW에 넣어) 온라인에서 사용하려면 1시간 더 구워야 합니다.
(6) PCB 제조일자가 1년을 초과한 경우 온라인 사용 전 120±5℃에서 4시간 구워낸 후 PCB 공장으로 보내 다시 스프레이하여 온라인 사용이 가능합니다.
3. PCB 베이킹 방법
(1) 대형 PCB(16 PORT 포함 16 PORT 이상)는 수평으로 배치되며 최대 30개까지 스택 가능합니다.베이킹 후 10분 이내에 오븐을 열고 PCB를 꺼내 자연 냉각을 위해 평평하게 둡니다(반완 고정 장치 필요)
(2) 중소형 PCB(8PORT를 포함한 8PORT 이하)는 평평하게 놓는다.스택의 최대 개수는 40개이며 세로 개수에는 제한이 없습니다.베이킹이 완료된 후 10분 이내에 오븐을 열고 PCB를 꺼내서 평평하게 놓고 자연 식히십시오.
다른 지역의 PCB 보존 및 베이킹
PCB의 특정 저장 시간 및 베이킹 온도는 PCB 제조업체의 생산 능력 및 생산 공정과 관련이 있을 뿐만 아니라 지역과도 밀접한 관련이 있습니다.
OSP 공정과 Pure Immersion Gold 공정으로 만든 PCB는 일반적으로 포장 후 6개월의 유통 기한이 있습니다.베이킹은 일반적으로 OSP 프로세스에 권장되지 않습니다.
PCB의 보존 및 베이킹 시간은 지역과 많은 관련이 있습니다.습도가 높은 지역은 매일 비가 내리는데 이때는 매우 습합니다.PCB는 공기에 노출된 후 24시간 이내에 소진되어야 합니다. 그렇지 않으면 산화되기 쉽습니다.정상 개봉 후 8시간 이내에 사용하는 것이 가장 좋습니다.베이킹해야 하는 일부 PCB의 경우 베이킹 시간이 더 깁니다.날씨가 비교적 건조한 지역에서는 PCB의 보존 시간이 더 길어지고 베이킹 시간도 더 짧아질 수 있습니다.베이킹 온도는 일반적으로 120 ± 5 ℃이며 베이킹 시간은 특정 상황에 따라 결정됩니다.
PCB의 보관 시간, 베이킹 시간 및 온도와 관련하여 구체적인 문제를 자세히 분석해야 합니다.다양한 제조업체의 생산 능력, 공정, 지역 및 계절에 따라 PCB 관리 및 제어 사양을 기반으로 특정 선택을 해야 합니다.
물론 실험일 경우 상온 25도에서 일반 전자제품의 극한 고온저항 120도 사이에서 조절이 가능하다. 참고로 전자산업에서는 일반적으로 수명이 10도마다 2배씩 증가합니다.배치 제품인 경우 절연 바니시(절연 바니시 건조)를 담근 후 오븐에 넣고 온도 80도에서 2시간 굽는다는 뜻이다.
